用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状
【相关摘要】综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简要介绍其发展趋势。
关键词 导电胶粘接剂;电子组装;研究现状
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