微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构

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微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构

【相关摘要】利用EBSD取向成像技术测定了拉拔金丝及热超声金丝球键合的组织及织构。结果表明,冷拔后金丝的主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构;键合前金丝球中心区域仍保持原来的〈100〉取向,且这种取向可保留到一次键合后的样品中心;水平方向的热超声振动使一次键合后界面处形成一层水平长条晶粒;键合时输入功率过大会造成再结晶及异常长大。
关键词热超声键合;金;织构;EBSD

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